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HT-230工业级多功能存储介质销毁机

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HT-230工业级多功能存储介质销毁机

产品详情


航天润普工业级多功能存储介质销毁机HT-230可以对光盘和优盘(去壳)、固态硬盘(去壳)、电路板等光介质和半导体介质粉碎。满足了客户对于多种存储介质销毁的全面需求。该产品符合国家保密标准BMB21-2019《涉及国家秘密的载体销毁与信息消除安全保密要求》中光介质和半导体介质的一级销毁技术。

 

主要功能特点

1.销毁介质种类多

2.销毁速度快

3.销毁等级高、保密性强

4.保护机制全、工作时间长

5.操作简便

 

主要技术指标

1.具备销毀光盘和优盘(去壳)、固态硬盘(去壳)、电路板等光介质和半导体介质的功能;

2.进料口数量:1个;

3.销毁效果:光盘销毀尾料可达≤0.65毫米;优盘(去壳)、固态硬盘(去壳)及同类电路板(限小型电子产品内部电路板,且不得含有大型金属器件)销毀尾料中存储单元可达到≤0.12毫米;

4.滤网型号:S01(颗粒≤0.12mm);S02(颗粒≤0.65mm);S03(颗粒≤2.5mm);可通过更换滤网型号改变尾料颗粒大小及销毁效率;

5.销毁能力:S01级滤网,半导体芯片存储单元≥100个/小时;S02级滤网,半导体芯片存储单元≥300个/小时;光盘销毀效率≥60张/小时;S03级滤网,光盘销毀效率≥200张/小时、固态硬盘(去壳)及同类电路板销毀效率≥150块/小时、优盘(去壳)销毁效率≥300个/小时;

6.连续工作时间4小时;

7.工作状态下距离1米处噪音≤85分贝;

8.设备功率:3.0 KW;

9.供电电压:220V/50Hz;

10.尾料箱容积≤50升;

11.设备重量:小于200公斤;

12.入料口:宽度20厘米;

13.外观尺寸:长x宽x高:900mm x 600mm x 1200mm。